本文《PCB和PCBA不同的全面解析，2021年指南》深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司PCBA作者編輯，歡迎閱讀以下詳情內(nèi)容。

盡管印刷電路板（PCB）和印刷電路板組件（PCBA）通常互換使用，但它們并不相同。那么PCB和PCBA有何不同？

您可以將PCB定義為可在其上安裝電子組件以完成計(jì)劃的電路的板。相反，PCBA指的是已將所有組件和部件焊接并安裝在PCB上并準(zhǔn)備執(zhí)行其編程的電子功能的板上。

今天，PCB很小，多層，復(fù)雜，幾乎不是您最早的祖先。得益于先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具和生產(chǎn)方法，該產(chǎn)品的生產(chǎn)速度也比以前高得多，而且效率更高。即使在十年前，也只看到了用于HDI和FPGA的最昂貴的原型，但是這些設(shè)計(jì)現(xiàn)在在全球范圍內(nèi)可用。

印刷電路板（PCB）的基本組件

PCB由導(dǎo)電的走線(xiàn)設(shè)計(jì)和通常由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料制成的基板制成。例如，簡(jiǎn)單的PCB可以分為四層，六層或八層，而更常見(jiàn)的四層和六層PCB則可以。PCB設(shè)計(jì)是印刷零件或印刷電路，或兩者的組合。導(dǎo)電設(shè)計(jì)被印刷或刻在可賦予預(yù)設(shè)圖案的絕緣環(huán)氧玻璃上。

PCB設(shè)計(jì)用于電子產(chǎn)品，例如電視，手機(jī)和PC部件。它們還用于制造照明和醫(yī)療設(shè)備，工業(yè)機(jī)械。PCB是系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的重要組成部分，因?yàn)樗兄陔娮釉O(shè)備并充當(dāng)組件的電氣連接。PCB的獨(dú)特功能是：

• 輕薄 適用于在緊湊的空間中連接多個(gè)電子組件。

• 由于其圖形準(zhǔn)確性和可重復(fù)性，可以對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)，調(diào)試和檢查。

• 生產(chǎn)可以自動(dòng)化，以最大程度地降低電子設(shè)備成本。

PCB類(lèi)型

PCB有幾種類(lèi)型。特別是，PCB有四種主要形式，它們是：

單面PCB

單層或單面PCB是單層由基材或基材組成的單層。基礎(chǔ)材料的一側(cè)涂有一層薄金屬。銅是使用最廣泛的涂層，因?yàn)樗梢院芎玫赜米麟妼?dǎo)體。

雙面PCB

雙面或雙面PCB的基板兩面都配有包括銅在內(nèi)的基礎(chǔ)材料，并帶有一層導(dǎo)電金屬薄膜。穿過(guò)板子的孔允許板子一側(cè)的電路連接另一側(cè)的電路。雙層PCB上的電路和組件通常以一種或兩種方式連接；通過(guò)直通或使用表面貼裝。

多層PCB

一系列的三個(gè)或更多的雙層PCB由多層PCB組成。然后將這些板與先進(jìn)的預(yù)浸料和絕緣組件之間的芯子層壓在一起，以防止過(guò)多的熱量熔化任何組件。多層PCB的尺寸從4到10或12層不等。在商業(yè)規(guī)模上，有史以來(lái)建造的多層中創(chuàng)建的最大層數(shù)為50。

硬質(zhì)PCB

剛性PCB是印刷在堅(jiān)固基板上的電路板，可防止電路板扭結(jié)。計(jì)算機(jī)主板可能是剛性PCB的最常見(jiàn)示例。母板是多層PCB，用于分配電源的電源，同時(shí)允許所有計(jì)算機(jī)組件（例如CPU，GPU和RAM）之間進(jìn)行通信。

柔性PCB

與使用不可移動(dòng)材料的剛性PCB（例如玻璃纖維）相比，柔性PCB由可以像塑料一樣移動(dòng)和彎曲的材料制成。柔性PCB可以采用單層，雙層或多層格式，就像剛性PCB一樣。它們的生產(chǎn)成本往往更高，因?yàn)樗鼈儽仨氂∷⒃谌嵝圆牧仙稀?/p>

剛性和柔性PCB

剛性柔性PCB是剛性電路板和柔性電路板的組合。它們由多層柔性電路組成，該柔性電路層附接到一個(gè)以上的剛性板上。

這些PCB是精密制造的。因此，它被用于各種軍事和醫(yī)療應(yīng)用。

這些PCB重量輕，可減輕60％的重量并節(jié)省空間。

高頻PCB

高頻PCB在500MHz至2GHz的頻率范圍內(nèi)使用。這些PCB被用于各種頻率關(guān)鍵的應(yīng)用中，例如通信系統(tǒng)，微波PCB，微帶PCB等。

鋁背板

這些PCB用于高功率應(yīng)用，因?yàn)殇X結(jié)構(gòu)有助于散熱。鋁背PCB已知具有高水平的剛性和低水平的熱膨脹性，使其成為具有高機(jī)械公差的應(yīng)用的理想選擇。PCB用于LED和電源。

對(duì)于我們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€(gè)方面，PCB都是必不可少的。我們的設(shè)備和資源專(zhuān)注于使我們的生活不斷發(fā)展的電路板上。繼續(xù)閱讀，了解這一驚人的技術(shù)設(shè)計(jì)。

                                                                                               印刷電路板

PCB是如何設(shè)計(jì)的？

第一步是使用軟件（例如Altium）打印電路設(shè)計(jì)，然后使用繪圖儀打印機(jī)進(jìn)行打印。內(nèi)層用兩種顏色的墨水表示：黑色表示銅線(xiàn)，白色表示PCB的非導(dǎo)電區(qū)域。這個(gè)過(guò)程在外層是相反的。

第二步是在內(nèi)層上印刷銅，然后去除不需要的銅，然后檢查層的對(duì)齊方式，并使用層傳感器進(jìn)行光學(xué)檢查。

檢查后的第三步涉及層壓PCB層，然后在該面板上進(jìn)行鉆孔。在面板鉆孔過(guò)程之后，PCB板過(guò)程開(kāi)始于使用化學(xué)藥品來(lái)熔化所有不同的PCB層。然后，發(fā)生外層的成像和鍍銀，這涉及蝕刻過(guò)程以獲得最佳結(jié)果。

隨后，施加阻焊劑，然后用銀或金覆蓋。最后，進(jìn)行技能選擇過(guò)程，將重要信息打印在PCB上。

為什么它使PCB具有足夠的強(qiáng)度來(lái)固定組裝好的組件？

用于PCB加工和印刷的基材通常是玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂。高端板的制造是將玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂用銅箔加固。連接到基板的一側(cè)或兩側(cè)。用酚醛樹(shù)脂制成的板，并用紙和熔融銅箔加固；似乎更便宜。

板上的印刷電路是由銅制成的。內(nèi)容物將被磨碎或以所需的圖案電鍍?cè)诨谋砻嫔稀Ｋ鼈兏采w有錫鉛層，可提供必要的保護(hù)以防止銅電路中的氧化。基板外邊緣的接觸指涂有錫鉛，鎳和金的混合物，以實(shí)現(xiàn)最佳導(dǎo)電性。

選擇PCB / PCBA時(shí)要記住的關(guān)鍵點(diǎn)是，PCB只是帶有印刷電路的電路板。PCBA是一個(gè)完整的軟件包；它具有滿(mǎn)足您所需目的的所有必要和可用組件。

為什么PCB組裝在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中必不可少？

如前所述，帶有附加組件的PCB被稱(chēng)為組裝PCB，制造過(guò)程簡(jiǎn)稱(chēng)為PCB Assembly或PCBA。這些微小的綠色芯片被封裝在銅線(xiàn)中，這些銅線(xiàn)位于被毀電子部件中心的組件中。它們的框架由玻璃纖維，銅和其他金屬成分制成，并且與環(huán)氧樹(shù)脂一起磨損，并通過(guò)阻焊膜進(jìn)行絕緣。

在單板上，稱(chēng)為走線(xiàn)的銅線(xiàn)電連接連接器和組件。這些功能運(yùn)行信號(hào)以允許電路板以特定方式運(yùn)行。這些功能的范圍從基本到復(fù)雜，但PCB的尺寸仍可以小于縮略圖的尺寸。

                                                                                             印刷電路板

PCB安裝類(lèi)型

在過(guò)去的幾十年中，PCBA行業(yè)在微觀細(xì)節(jié)方面發(fā)生了巨大的變革。PCBA行業(yè)中使用的兩種主要裝配類(lèi)型如下。

表面貼裝技術(shù)（SMT）

敏感組件會(huì)自動(dòng)安裝在電路板上，例如電阻或二極管之類(lèi)的最小值。表面安裝單元稱(chēng)為SMD組件。它適用于小型組件和集成電路（IC）。一些制造商可以組裝最小尺寸的包裝。01005，甚至比筆尖還小。四個(gè)主要階段如下：

PCB的組織： 組裝過(guò)程是從將錫膏散布在板上開(kāi)始的，特別是在需要錫膏的區(qū)域。

插入組件： 下一階段包括將組件放置在板上所需的位置，然后使用拾取和放置設(shè)備完成此過(guò)程。

回流焊接： 插入元件后，使用組裝器開(kāi)始加熱。在此過(guò)程中，通過(guò)裝配工在回流焊爐內(nèi)部對(duì)板進(jìn)行加熱，然后繼續(xù)進(jìn)行此過(guò)程，直到形成焊點(diǎn)為止。通過(guò)為焊膏提供所需的溫度來(lái)發(fā)生這種情況。

檢查： 最后一步涉及在整個(gè)SMT過(guò)程中由組裝人員進(jìn)行的檢查。 

通孔技術(shù)（THT）

通孔技術(shù)適用于通過(guò)孔連接將其與導(dǎo)體或電纜連接的組件。組件組裝在電路板的一側(cè)，另一側(cè)焊接。這項(xiàng)技術(shù)用于包含大型組件（例如電容器和安裝立方體）的PCB組件中。此過(guò)程的基本步驟如下：

鉆孔： 此過(guò)程的第一步是在板上鉆孔。待鉆的孔必須具有足夠的尺寸，以便可以輕松地定位組件。

引線(xiàn) 敷設(shè)：此步驟涉及對(duì)電線(xiàn)進(jìn)行敷設(shè)，這是由組裝人員完成的。

焊接： 此步驟確認(rèn)所使用的組件在必要時(shí)一定要保持在正確的位置。

檢查： 最后一步是檢查，徹底檢查整個(gè)組件，以確認(rèn)PCBA是否能正常工作。

PCBA組件

將空的PCB板重新填充或重新包裝電子組件，以在組裝過(guò)程中創(chuàng)建有效的印刷電路板（PCA）或PCBA。借助孔技術(shù)，將電子元件放置在被導(dǎo)電墊包圍的孔中。SMT將引腳放置在PCB上，以確保引腳與導(dǎo)電焊盤(pán)匹配。

焊接前，必須將電路板兩側(cè)的電子元件固定件粘在電路板的一側(cè)。測(cè)試PCB組件的標(biāo)準(zhǔn)操作步驟如下。

• 在關(guān)閉電源或使用自動(dòng)光學(xué)檢查工具的情況下，對(duì)電路板進(jìn)行目視檢查。

• 關(guān)機(jī)用于執(zhí)行模擬簽名分析。此調(diào)查稱(chēng)為“關(guān)機(jī)檢查”。

• 在線(xiàn)測(cè)試是通過(guò)電源進(jìn)行的。

最后，執(zhí)行凸點(diǎn)測(cè)試以確定PCB是否正在執(zhí)行其工作。

PCB VS PCBA：可靠性分析

制造過(guò)程

由于PCB不需要組裝，因此更易于制造。鑒于PCBA的復(fù)雜性，因?yàn)楸仨氝B接不同的模塊，并且隨之而來(lái)的是其連接處的烤箱釬焊。

成本

為同一塊板生產(chǎn)PCB的成本要比制造PCBA系統(tǒng)的成本低得多。額外的PCBA項(xiàng)目也有相當(dāng)多的成本，這增加了已完成的PCBA總費(fèi)用。

功能性

PCB是一個(gè)空板。它沒(méi)有用于傳輸電力的組件，相反，PCBA配備了所有必需的組件并可以使用。

包裝

PCB采用真空包裝，而PCBA板采用隔離式或抗靜電包裝。

關(guān)鍵要點(diǎn)：沒(méi)有PCBA，PCB不能正常工作

PCB的功能只能在組裝后才能實(shí)現(xiàn)。因此，術(shù)語(yǔ)PCB和PCBA廣泛相關(guān)。本文的一些關(guān)鍵要點(diǎn)如下。

概念上的區(qū)別：  PCB代表裸露電路板，而PCBA代表配備有使用插入式組裝或SMT組裝工藝的組件的PCB板。PCBA應(yīng)該理解為完整的電路板，但是在電路板配備有其功能所需的組件之前，不能算出PCBA。這些組件通常是電子芯片，電纜和其他電子零件。但是，由于PCB具有各種封裝和規(guī)格，因此還有更多。常見(jiàn)的PCB由環(huán)氧樹(shù)脂玻璃樹(shù)脂制成，分為4層，6層和8層板；取決于信號(hào)層的數(shù)量。 

PCB無(wú)疑是所有電氣系統(tǒng)的基本組件。我們的社會(huì)依靠成功實(shí)施電路板來(lái)有效地處理事務(wù)。如果這項(xiàng)基本技術(shù)失敗，則人類(lèi)的所有電氣系統(tǒng)都將無(wú)法使用。

一般來(lái)說(shuō)，PCB和PCBA都具有潛在的潛力。我們一直在朝著更好的設(shè)計(jì)和適應(yīng)小型電路板上超復(fù)雜功能的能力邁進(jìn)。

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