封裝是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，下面深圳市潤澤五洲電子科技有限公司列舉了18種常見的封裝技術，供大家參考：

1、BQFP封裝

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝，QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。

2、碰焊PGA封裝

表面貼裝型PGA的別稱。

3、C-(ceramic) 封裝

表示陶瓷封裝的記號，例如，CDIP表示的是陶瓷 DIP，是在實際中經常使用的記號。

4、Cerdip 封裝

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip，用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有 EPROM 的微機電路等。

5、CLCC 封裝

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G。

6、COB 封裝

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術。

7、DFP

雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。

8、DIC

陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱.

9、DIL

DIP 的別稱。

10、DIP/雙列直插式封裝。

插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP插件是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。

11、DSO

雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。

12、DICP

雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是 TAB(自 動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動 LSI，但多數為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲器 LSI簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照 EIAJ(日本電子機械工業)會標準規定，將 DICP 命名為DTP。

13、FP

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP的別稱。

14、CPAC

美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱。

15、H-(with heat sink)

表示帶散熱器的標記，例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。

16、JLCC 封裝

J形引腳芯片載體，指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱。

17、LCC 封裝

無引腳芯片載體，指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝，是高速和高頻 IC 用 封裝，也稱為陶瓷 QFN 或QFN-C。

18、LGA 封裝

觸點陳列封裝，即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝，裝配時插入插座即可，LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。

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