AOI檢測現(xiàn)在基本上是SMT貼片廠的標(biāo)配，但是有AOI檢測就夠了嗎?未必，AOI檢測也有其局限性，并不是所有的問題都能檢測出來，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹SMT貼片加工中AOI檢測的優(yōu)缺點(diǎn)。

AOI檢測的應(yīng)用場景

AOI(自動光學(xué)檢查)光學(xué)檢查系統(tǒng)已在電子行業(yè)的SMT貼片加工生產(chǎn)線中廣泛使用，以取代以前的手動視覺檢查。 AOI使用圖像技術(shù)通過比較被測物體與標(biāo)準(zhǔn)圖像之間是否有較大差異來判斷被測物體是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

AOI早期用于檢測IC(集成電路)封裝后的表面印刷缺陷。隨著技術(shù)的發(fā)展，AOI現(xiàn)在已用于SMT貼片加工生產(chǎn)線中，以檢測電路板PCBA加工的質(zhì)量，或在印刷后檢查焊膏是否符合標(biāo)準(zhǔn)。

AOI檢測優(yōu)勢

AOI的最大優(yōu)點(diǎn)是，它可以代替SMT爐前后的人工目視檢查，并且可以比人眼更準(zhǔn)確地判斷SMT組件的缺陷。

AOI檢測的缺點(diǎn)

AOI的主要缺點(diǎn)是有些灰色或光影不明顯的地方，也容易誤判情況，這些也許可以使用不同顏色的光來區(qū)分，但最麻煩的是覆蓋到組件和其他部分位于焊點(diǎn)下方的元素中，因為傳統(tǒng)的直接AOI只能檢測到光線可以到達(dá)的地方，就像屏幕封閉的盒子或肋骨邊緣以下的組件在過去往往會因為AOI無法檢測而丟失。

因此，對于一般的PCBA生產(chǎn)線，不僅要使用AOI來確保裝配質(zhì)量，而且通常還需要ICT(In-CircuitTest)和功能測試(FVT)檢測。一些生產(chǎn)線將增加一條附加的AXI(Automatic-RayInspection)，以檢查生產(chǎn)線上組件下方的焊點(diǎn)(例如BGA)的質(zhì)量。AOI還應(yīng)該能夠檢查出具有不同形狀的錯誤零件或具有不同印刷表面的零件。

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